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KLA-Tencor INM100显微镜
技术参数:半自动化的光学检测设备,被广泛应用于检测硅片、光罩、MEMS以及相关产品。采用了高质量的Leica 镜头,配激光自动聚焦系统。 仪器简介: 應用: ◆多种成像方式(亮场、暗场
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KLA高温原位纳米压痕仪InSEM HT
InForce50载荷激发器InForce1000载荷激发器高精度的纳米马达台最大加载载荷:50mN最大加载载荷:1000mNX 向最大行程:20 mm纵向载荷分辨率:3nN纵向载荷分辨率
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KLA-Tencor探针式台阶仪
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纳米压痕仪
NHT纳米压痕仪的基础上,推出了NHT2 (NHT第二代)纳米压痕测试仪。采用了UNHT(CSM超纳米压痕仪)的先进技术,其灵敏度及噪音水平和稳定性得以显著提高。 NHT2 纳米压痕仪主要用于测量纳米
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生物纳米压痕仪
为了满足生物学家和软材料科学家的研究需求,瑞士CSM仪器和CSEM一起联合开发了一种新型的纳米压痕装置,该系统(Bio-indenter)填补了原子力显微镜和传统纳米压痕仪之间的空缺,适合软材
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Ostec NIOS纳米压痕仪
压头类型berkovich压头最大摩擦力2N位移分辨率0.1nm可实现位移范围300um有效载荷分辨率3nN最大压痕深度300um有效加载载荷范围30N多功能纳米压痕仪通过扫描材料表面实现对材料力学
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布鲁克NanoForce纳米压痕仪
和原子力显微镜成像,并提供闭环控制以实现实验参数的最优化。NanoForceTM提供真正的纳米机械性能测试能力,远超一般纳米压痕技术,促进材料科学的新发现:几十年的优秀设计构成以用户为中心和高性能的
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KLA-Tencor Candela CS10/CS20 表面缺陷检测设备
仪器简介:应用: ◆ 硅片、化合物、半导体及透明材质产品表面缺陷的检查分析。技术参数:KLA-Tencor Candela CS10表面缺陷检测设备是针对半导体行业的表面缺陷的检查分析仪器。该
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纳米力学测试系统/纳米压痕仪 NanoTest Xtreme
参数指标负载分辨率:3nnMaximum负载(可选高负载头):30 NMaximum负载标准头:500 mN位移分辨率:0.002 nm重定位精度:< 0.4μm热漂移
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纳米力学测试系统/纳米压痕仪 NanoTest Vantage
的纳米压痕测试,同时提供相关的全面综合测试:如纳米划痕和磨损测试、纳米冲击和疲劳测试、以及在高温、液体环境中的测试。这些纳米水平上的测试可以为我们提供材料表面局部的定量信息,数据可靠、测试省时。这些
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